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金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，芯特科技（武汉）有限公司取得一项名为“一种高灵敏度光通信TIA芯片”的专利，授权公告号 CN 222396023 U，申请日期为 2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高灵敏度光通信TIA芯片，包括TIA芯片核心，所述TIA芯片核心的四周边沿固定连接有导电模块，所导电模块的外侧固定连接有外封架，所述外封架的之间安装有两组导热封面，两个所述导热封面分别位于TIA芯片核心的顶部与底部。该实用新型通过外封架对TIA芯片核心四周边沿的导电模块实现连接封装，形成封装主架体，然后对TIA芯片核心的顶部面和底部面进行通过导热封面进行加固封装，并且最大化的形成芯片导热面，并且通过加固层对导热封面进行加固，并配合外封架形成稳固的封装外壳，从而实现了装置具备保证较大的散热面积和效率，并且结构更加紧凑，适用于小型化设备安装使用的优点。
天眼查资料显示，芯特科技（武汉）有限公司，成立于2018年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本758万人民币，实缴资本624万人民币。通过天眼查大数据分析，芯特科技（武汉）有限公司共对外投资了2家企业，知识产权方面有商标信息5条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可3个。
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